제품 개요
적외선 가열은 공기 대류에 의존하지 않고 에너지가 전자파로 피가열물에 도달해 표면 흡수 시 열로 바뀝니다. 중파 적외선(1.4~3μm)은 물, 도막, 플라스틱에 잘 흡수되어 건조와 연화의 주력 파장대입니다.
HYI 모듈은 금도금 또는 세라믹 반사판, 할로겐관 또는 석영관, 알루미늄 프로파일 프레임으로 구성됩니다. 반사판은 피가열물에서 멀어지는 복사를 되돌려 유효 이용률을 70% 이상으로 높입니다. 관 표면 온도는 600~900°C이고 냉간에서 전출력까지 수 초면 충분해 빠른 개폐가 필요한 간헐 공정에 적합합니다.
장착 거리는 보통 150~400mm이며 가까울수록 전력 밀도는 높아지지만 균일성은 떨어집니다. 나란히 놓은 모듈은 피가열물 폭에 맞춰 존을 나누고 적외선 방사 온도계나 열전대로 피드백합니다. 용제계 도료에서는 관 주변 증기 체류를 막기 위해 배기가 필요합니다.
구조 특징
- 중파 적외선 1.4~3μm, 물과 도막 흡수율 높음
- 금도금 반사판으로 복사 이용률 70% 이상
- 냉간에서 전출력까지 3~5초, 열관성 작음
- 알루미늄 프레임 모듈식으로 피가열물 폭에 맞춰 연결
- 적외선 방사 온도계를 이용한 존별 폐루프 제어
- 연속 운전용 공랭·수랭 옵션
기술 사양
| 단위 전력 | 0.5 – 6 kW |
|---|---|
| 정격 전압 | 220V / 380V |
| 파장 | 1.4 – 3 μm (중파) |
| 소자 표면 온도 | 600 – 900°C |
| 반사판 | 금도금 석영 / 세라믹 코팅 |
| 장착 거리 | 150 – 400 mm |
| 전력 제어 | 위상 제어 / 영점 교차 제어 |
| 냉각 | 자연 냉각 / 강제 공랭 |
표는 대표적인 구성 범위를 나열합니다. 특수한 압력·온도·매체 조건은 재검토가 필요하며, 최종 제원은 승인된 도면과 기술 협의서로 확정합니다.
주요 적용 분야
- 도막과 잉크 건조
- 플라스틱 시트 연화
- 유리와 필름 가열
- 섬유 인쇄·염색 건조
- 전자 부품 경화
선정에 필요한 정보
- 매체명, 농도, 입자 포함 여부
- 매체 총량 또는 순환 유량
- 초기 온도와 목표 온도
- 필요한 승온 시간
- 용기 또는 배관의 크기와 재질
- 공급 전압, 상수, 확보 가능한 용량
- 설치 환경 및 위험 지역 요건
- 접속 규격 및 장착 방향
